会社紹介

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会社沿革

1993年家電製品用の金型製作を始めた以来、
事業領域を拡大、自動化部品の生産及び製品の自主開発、
半導体及びIT生産設備も製作しながら技術力に基づいた
電子産業の小さな柱として成長しています。

  • 2016
  • 05月
  • 中小企業庁優秀中小企業表彰
  • 2010
  • 08月
  • サムスン電子 BEST COMPANY認証
  • 2006
  • 06月
  • 光州工場移転
  • 2005
  • 11月
  • ベンチャ企業に選定
  •  
  • 06月
  • 企業付設の技術研究所
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  • 04月
  • 装着状態検査可能な異形CHIP MOUNTER特許出願
  • 2004
  • 11月
  • 京畿道中小企業の労使管理優秀企業に選定
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  • 09月
  • 京畿道有望中小企業に選定
  •  
  • 03月
  • 金型管理のERP(EMOLD ERP)稼動
  • 2003
  • 10月
  • FILM INMOLD成形部門の特許2件登録
  •  
  • 07月
  • 京畿道華城市東灘面所在新築工場移転
  • 2002
  • 11月
  • タイ工場(THAI KUMNUNG)設立
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  • 03月
  • 光州(第2工場)設立
  • 1997
  • 11月
  • 兵役特例指定会社登録
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  • 09月
  • 海外研修生の指定会社登録
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  • 08月
  • 貿易業の許可(許可番号21029578)
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  • 06月
  • 有望中小企業(国民銀行)に選定
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  • 03月
  • Seokwoo-ri, Dongtan-myeon, Hwaseong-si, Gyeonggi-do所在の新築工場移転
  • 1996
  • 08月
  • 中小企業振興公団の協同化事業体に登録
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  • 07月
  • 法人体制転換(金能精密(株))
  • 1993
  • 09月
  • 金能精密設立

(郵便番号:18511) 京畿道華城市金谷路210番路67 (韓國) TEL : +82-31-376 - 4125 FAX : +82-31-376-2333
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